Unità di elaborazione no.: | I5-4200U | Raccolta del prodotto: | quarte unità di elaborazione del centro i5 della generazione |
---|---|---|---|
Nome in codice: | Haswell | Segmento verticale: | cellulare |
stato: | Lanciato | Data del lancio: | Q3'13 |
Litografia: | 22NM | Usi la circostanza: | Taccuino/compressa |
Evidenziare: | microprocessore del computer portatile,chip del computer portatile |
Il cellulare i5-4200U SR170 3M dell'unità di elaborazione nasconde, 2,60 gigahertz - CPU del taccuino
Numero dell'unità di elaborazione | i5-4200U |
Famiglia | Cellulare del centro i5 |
Tecnologia (micron) | 0,022 |
Velocità di unità di elaborazione (gigahertz) | 1,6 |
Dimensione del nascondiglio L2 (KB) | 512 |
Dimensione del nascondiglio L3 (MB) | 3 |
Il numero dei centri | 2 |
EM64T | Di sostegno |
Tecnologia di HyperThreading | Di sostegno |
Tecnologia di virtualizzazione | Di sostegno |
Tecnologia migliorata di SpeedStep | Di sostegno |
Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzo | Di sostegno |
Generalità:
Tipo | CPU/microprocessore | ||||||
Segmento di mercato | Cellulare | ||||||
Famiglia |
|
||||||
Numero di modello |
|
||||||
Numero del pezzo del CPU |
|
||||||
Frequenza | 1600 megahertz | ||||||
Frequenza massima di turbo | 2600 megahertz (il 1 centro) 2300 megahertz (i 2 centri) |
||||||
Velocità del bus | 5 DMI di GT/s | ||||||
Moltiplicatore dell'orologio | 16 | ||||||
Pacchetto | 1168-ball pacchetto micro--FCBGA (FCBGA1168) | ||||||
Incavo | BGA1168 | ||||||
Dimensione | 1,57»/4cm x 2.4cm di x 0,94" | ||||||
Data di introduzione | 2 giugno 2013 (lancio) 4 giugno 2013 (annuncio) |
||||||
Data di fine del ciclo di vita | L'ultima data di ordine per le unità di elaborazione del vassoio è il 1° luglio 2016 L'ultima data della spedizione per le unità di elaborazione del vassoio è il 6 gennaio 2017 |
||||||
Prezzo ad introduzione | |||||||
numeri S-spec. | |||||||
|
Architettura/Microarchitecture:
Microarchitecture | Haswell |
Piattaforma | Baia dello squalo |
Il centro dell'unità di elaborazione | Haswell |
Fare un passo del centro | C0 (SR170) |
Processo di fabbricazione | 0,022 micron |
Larghezza di dati | bit 64 |
Il numero dei centri del CPU | 2 |
Il numero dei fili | 4 |
Unità in virgola mobile | Integrato |
Dimensione del nascondiglio del Livello 1 | 2 x 32 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo 2 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo |
Dimensione del nascondiglio del Livello 2 | 2 x 256 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di modo |
Dimensione del nascondiglio del Livello 3 | 3 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 12 |
Memoria fisica | 16 GB |
Multielaborazione | Uniprocessor |
Estensioni e tecnologie |
|
Caratteristiche di potere basso | Tecnologia migliorata di SpeedStep |
Unità periferiche/componenti integrate:
Grafici integrati | Tipo di GPU: HD 4400 Fila dei grafici: GT2 Microarchitecture: GEN 7,5 Unità di esecuzione: 20 Frequenza bassa (megahertz): 200 Frequenza massima (megahertz): 1000 Il numero delle esposizioni di sostegno: 3 |
Regolatore di memoria | Il numero dei regolatori: 1 Canali di memoria: 2 Memoria di sostegno: DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600 Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 25,6 |
Altre unità periferiche |
|
Parametri elettrici/termici:
Temperatura di funzionamento massima | 100°C |
Thermal Design Power | 15 watt |