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SVUOTI I7-4750HQ SR18J, le unità di elaborazione del CPU del computer portatile (6MB nascondiglio, 3.2GHz) - CPU del taccuino di serie dell'unità di elaborazione I7

CORE I7-4750HQ SR18J , Laptop CPU Processors ( 6MB Cache , 3.2GHz) - I7 Processor Series Notebook CPU
CORE I7-4750HQ SR18J , Laptop CPU Processors ( 6MB Cache , 3.2GHz) - I7 Processor Series Notebook CPU CORE I7-4750HQ SR18J , Laptop CPU Processors ( 6MB Cache , 3.2GHz) - I7 Processor Series Notebook CPU CORE I7-4750HQ SR18J , Laptop CPU Processors ( 6MB Cache , 3.2GHz) - I7 Processor Series Notebook CPU
Informazioni di base
Certificazione: Original Parts
Numero di modello: I7-4750HQ SR18J
Quantità di ordine minimo: 1 pezzo
Prezzo: Negotiation
Imballaggi particolari: 10cm x 10cm x 5cm
Tempi di consegna: 3-5 giorni di lavoro
Termini di pagamento: T/T, Paypal, Western Union, impegno ed altri
Capacità di alimentazione: 500-2000pcs al mese
Miglior prezzo Contattaci
Informazioni dettagliate
Raccolta del modulo: quarte unità di elaborazione del centro i7 della generazione Nome in codice: Dei prodotti pozzo del cristallo precedentemente
Segmento verticale: cellulare Data del lancio: 2 giugno 2013
Litografia: 22NM Usi la circostanza: Taccuino e cellulare
Evidenziare:

chip del computer portatile

,

computer portatile mobile dell'unità di elaborazione

Descrizione di prodotto

SVUOTI I7-4750HQ SR18J, le unità di elaborazione del CPU del computer portatile (6MB nascondiglio, 3.2GHz) - CPU del taccuino di serie dell'unità di elaborazione I7

Svuoti i7-4750HQ il della quarta generazione dell'unità di elaborazione del centro I7 ed è un'unità di elaborazione di qualità superiore del quadrato-centro per i computer portatili. È basato sull'architettura di Haswell ed è fabbricato in 22nm. dovuto Hyperthreading, i quattro centri possono trattare fino a otto fili parallelamente che conducono per migliorare l'utilizzazione del CPU. Ogni centro offre una velocità di base di 2,0 gigahertz ma può aumentare dinamicamente le frequenze di clock con il Turbo Boost fino a 3,0 gigahertz (per i 4 centri attivi), a 3,1 gigahertz (per i 2 centri attivi) e a 3,2 gigahertz (per il 1 centro attivo). Un dispositivo speciale è l'unità integrata veloce dei grafici (GT3e) con la memoria del eDRAM di MB 128 (128 MB, 77 millimetri di ², su pacchetto, 102 GB/s).

 

Convenzioni di denominazione di numero di modello:

CPU del centro i3, del centro i5 e del centro i7 del cellulare della quarta generazione e più nuovo di Intel
I7Famiglia dell'unità di elaborazione: Cellulare del centro i7
- 
4Generazione dell'unità di elaborazione: 4rd generazione (Haswell)
7Segmento di prestazione: Unità di elaborazione del quadrato-centro di prestazione
50Identificatore prestazione/della caratteristica
HQCaratteristiche e mercato supplementari: unità di elaborazione forza mezza del quadrato-centro


 

Caratteristica di i7-4750HQ:

Numero dell'unità di elaborazionei7-4750HQ
FamigliaCellulare del centro i7
Tecnologia (micron)0,022
Velocità di unità di elaborazione (gigahertz)2
Dimensione del nascondiglio L2 (KB)1024
Dimensione del nascondiglio L3 (MB)6
Il numero dei centri4
EM64TDi sostegno
Tecnologia di HyperThreadingDi sostegno
Tecnologia di virtualizzazioneDi sostegno
Tecnologia migliorata di SpeedStepDi sostegno
Eseguire-disattivi la caratteristica del pezzoDi sostegno
Generalità
TipoCPU/microprocessore
Segmento di mercatoCellulare
FamigliaCellulare di Intel Core i7
Numero di modelloi7-4750HQ
Frequenza2000 megahertz
Frequenza massima di turbo3200 megahertz (il 1 centro)
3100 megahertz (i 2 centri)
3000 megahertz (i 3 o 4 centri)
Velocità del bus5 DMI di GT/s
Moltiplicatore dell'orologio20
Pacchetto1364-ball pacchetto micro--FCBGA (FCBGA1364)
IncavoBGA1364
Dimensione1,48»»/3.75cm x 3.2cm di x 1,26
Data di introduzione2 giugno 2013 (lancio)
4 giugno 2013 (annuncio)
  
  

 
Architettura/Microarchitecture:
 

MicroarchitectureHaswell
PiattaformaBaia dello squalo
Il centro dell'unità di elaborazionePozzo del cristallo
Fare un passo del centroC0 (SR18J)
Processo di fabbricazione0,022 micron
Muoia174.4mm2 (21.8mm x 8mm)
Larghezza di datibit 64
Il numero dei centri del CPU4
Il numero dei fili8
Unità in virgola mobileIntegrato
Dimensione del nascondiglio del Livello 14 x 32 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di istruzione di modo
4 x 32 KB 8 cache associativi stabiliti di dati di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 24 x 256 KB 8 nascondigli associativi stabiliti di modo
Dimensione del nascondiglio del Livello 36 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 12
Dimensione del nascondiglio del Livello 4128 nascondiglio comune associativo stabilito di modo di MB 16
Memoria fisica32 GB
MultielaborazioneUniprocessor
Estensioni e tecnologie
  • Istruzioni MMX
  • SSE/scorrere le estensioni di SIMD
  • SSE2/scorrere le estensioni 2 di SIMD
  • SSE3/scorrere le estensioni 3 di SIMD
  • SSSE3/estensioni scorrenti supplementari 3 di SIMD
  • SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/scorrere le estensioni 4 di SIMD
  • AES/ha avanzato le istruzioni di norma della crittografia
  • AVX/ha avanzato le estensioni di vettore
  • AVX2/ha avanzato le estensioni 2,0 di vettore
  • BMI/BMI1 + BMI2/istruzioni di manipolazione di bit
  • F16C / istruzioni di virgola mobile di conversione di 16 bit
  • L'operando FMA3/3 fuso Moltiplicare-aggiunge le istruzioni
  • EM64T/tecnologia memoria estesa 64/Intel 64
  • NX/XD/Execute disattivano il pezzo
  • GH/tecnologia di Iper-infilatura
  • Tecnologia 2,0 di TBT 2,0/Turbo Boost
  • Tecnologia virtualizzazione/del VT-x
  • VT-d/virtualizzazione per ingresso/uscita diretto
  • TXT/si è fidato della tecnologia di esecuzione
Caratteristiche di potere bassoTecnologia migliorata di SpeedStep

 
Unità periferiche/componenti integrate:
 

Grafici integratiTipo di GPU: Intel Iris pro 5200
Fila dei grafici: GT3e
Microarchitecture: GEN 7,5
Unità di esecuzione: 40
Frequenza bassa (megahertz): 200
Frequenza massima (megahertz): 1200
Il numero delle esposizioni di sostegno: 3
Regolatore di memoriaIl numero dei regolatori: 1
Canali di memoria: 2
Memoria di sostegno: DDR3L-1333, DDR3L-1600
Larghezza di banda massima di memoria (GB/s): 25,6
Altre unità periferiche
  • Interfaccia diretta 2,0 di media
  • Interfaccia di PCI Express 3,0

 
Parametri elettrici/termici:
 

Temperatura di funzionamento massima100°C
Thermal Design Power47 watt

Prodotto Tag:

laptop chips,

laptop microprocessor,

mobile processor laptop

Dettagli di contatto
Karen.
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